- Sektör: Semiconductors
- Number of terms: 2987
- Number of blossaries: 0
- Company Profile:
National Semiconductor Corporation designs, develops, manufactures, and markets analog and mixed-signal integrated circuits and sub-systems.
高温 (通常 150 ° C)、デバイスの構築をテストするために電気のバイアスのないチャンバー内のデバイスの配置。時々 これは金型表面に不純物を焼くためにシールする前に実行されます。安定化ベークは、だけでそれが通常より短い期間の高温貯蔵法とは異なります。
Industry:Semiconductors
カスタムまたはセミカスタム集積回路、特定のアプリケーション用に作成されたセルまたはゲート アレイなど。アシックスの複雑さは通常、CAD 技術の重要な使用が必要です。
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A bonding technique whereby the tip of the bonding wire is fed under the bonding head, which then applies heat and pressure to "stitch" the wire to the pad or post.
Frequently several stitches will be employed on the same bond. Stitch bonding can be visually differentiated from ultrasonic bonding because the impressions normally run across the bond rather than along its length.
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物理的な材料が集積回路が作製したまたは組み立てられました。モノリシックのデバイス シリコン チップ; の場合となりますハイブリッドのアルミナまたは金型と他の要素は沈殿するセラミック表面だと思います。
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オリエンテーションなどの応力一定加速度と力の適用を目的として設立デバイスを介して飛行機。最も広く使用されている軸は、力のアプリケーションがこのような実装面から死ぬか、ダイからワイヤを持ち上げがちでそれは Y1 軸です。
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